Третье поколение серверных чипов начального поколения Xeon E3, представленное в 2013 году и использующее микроархитектуру Haswell (Haswell-WS) с 22-нм техпроцессом. Как и предшественники, предназначены для применения в однопроцессорных системах и отличаются от настольных Core i3/i5/i7 в основном поддержкой модулей памяти с ECC; даже сокет подключения тот же — LGA1150. Помимо стандартной версии, процессоры Intel Xeon E3 v3 выпускаются в версиях low power и ultra low power; большинство моделей имеет 4 ядра и 8-МБ кэш 3 уровня, лишь среди ULP есть двухъядерные решения с L3 на 4 МБ. Максимальный показатель TDP — 84 Вт.