CPU (процессоры)

Одна из наиболее простых и доступных серий, относящихся к микроархитектуре Haswell (выпущенной в 2013 году на основе 22-нм техпроцесса). Процессоры Intel Pentium Haswell имеют по 2 вычислительных ядра и работают на тактовой частоте от 2,6 до 3,6 ГГц (в зависимости от модели) без возможности разгона. Кэш — трёхуровневый, с 3-мегабайтным LLC и вариантами на 64 либо 128 КБ для L1 и 512 или 1024 КБ для L2. Основные мощности дополнены графическими ядрами Intel HD Graphics. Есть модели со свободным множителем. «Полновесные» версии имеют TDP на уровне 53 – 54 Вт, варианты со сниженным тепловыделением — 35 Вт.

Микроархитектура Ivy Bridge является дальнейшим развитием Sandy Bridge, представленным в 2012 году и переведённым на 22-нанометровый техпроцесс. А данная серия включает относительно простые чипы — более продвинутые, чем Celeron, но всё же уступающие моделям Core i*. Процессоры Intel Pentium Ivy Bridge состоят из двух основных ядер плюс графический модуль Intel HD Graphics. В наиболее скромной модели тактовая частота составляет 2,5 ГГц, а TDP — 35 Вт; во всех остальных тепловыделение — 55 Вт, а тактовая частота может достигать 3,3 ГГц. Правда, технология Turbo не поддерживается.

Недорогие и доступные процессоры, построенные на основе Ivy Bridge — первой микроархитектуры Intel, использующей 22-нанометровый техпроцесс. Состоят из двух вычислительных ядер и графического модуля Intel HD Graphics. Тактовая частота — от 2,3 до 2,8 ГГц, в зависимости от модели, возможности разгона не предусмотрено. Процессоры Intel Celeron Ivy Bridge имеют кэш 3 уровня, объём которого составляет 2 МБ. Для подключения необходим сокет LGA1155, а для охлаждения — система на TDP 55 Вт (в большинстве моделей) либо 35 Вт (в некоторых наименее производительных).

Третье поколение серверных чипов начального поколения Xeon E3, представленное в 2013 году и использующее микроархитектуру Haswell (Haswell-WS) с 22-нм техпроцессом. Как и предшественники, предназначены для применения в однопроцессорных системах и отличаются от настольных Core i3/i5/i7 в основном поддержкой модулей памяти с ECC; даже сокет подключения тот же — LGA1150. Помимо стандартной версии, процессоры Intel Xeon E3 v3 выпускаются в версиях low power и ultra low power; большинство моделей имеет 4 ядра и 8-МБ кэш 3 уровня, лишь среди ULP есть двухъядерные решения с L3 на 4 МБ. Максимальный показатель TDP — 84 Вт.

Пятое поколение серверных процессоров Xeon E3 вполне продолжает традиции предшественников: по сути, это не столько специализированные решения, сколько слегка доработанные десктопные чипы, дополненные, в частности, поддержкой памяти с ECC. В основе всех процессоров Intel Xeon E3 v5 лежит микроархитектура Skylake-DT, основанная на 14-нм техпроцессе. Все модели имеют по 4 вычислительных ядра, а тактовая частота составляет до 3,7 ГГц (до 4,0 ГГц в режиме Turbo). Объём кэша L3 — 8 МБ (6 МБ в отдельных моделях). Штатное значение TDP — 80 Вт, но есть варианты low power на 35 – 45 Вт и ultra low power на 25 Вт. Тип сокета для подключения — LGA1151.

Второе поколение производительных многоядерных процессоров от AMD. Количество ядер составляет от двух до шести, тактовая частота — от 2,8 до 3,5 ГГц.

В соответствии с названием, данная серия включает процессоры с 2 вычислительными ядрами на основе микроархитектуры Core 2. При этом в неё входят чипы как на 65-нм техпроцессе (Conroe), так и на 45-нм (Wolfdale). Тактовая частота процессоров Intel Core 2 Duo может составлять до 1,8 до 3,33 ГГц, а объём кэша 2 уровня — до 6 МБ. С другой стороны, кэш L3 в данном случае не предусмотрен вообще. Для установки потребуется сокет LGA775 и охлаждение на TDP 65 Вт или больше.