CPU (процессоры)

Серия серверных процессоров среднего уровня, включающая несколько подсерий, каждая со своими особенностями. Так, модели с индексами 14хх и 16хх предназначены только для однопроцессорных систем, 24xx и 26xx могут работать в двухпроцессорных, а 46хх — в четырёхпроцессорных. Подсерии 14хх и 24хх используют сокет LGA 1356, остальные — LGA 2011. Количество ядер может варьироваться от 2 до 8, а TDP — превышать 130 Вт. При этом все процессоры Intel Xeon E5 построены на различных вариациях 32-нм микроархитектуры Sandy Bridge и в принципе не оснащаются встроенной графикой.

Кодовое обозначение Lynnfield используется для самого первого поколения процессоров Core i* — на микроархитектуре Nehalem, использующей ещё 45-нм техпроцесс. Данная серия, как ей и положено, является средней в данном поколении, превосходя i3 и уступая i7. Все процессоры Intel Core i5 Lynnfield имеют по 4 вычислительных ядра и не оснащаются встроенной графикой. Тактовые частоты — от 2.66 до 2,8 ГГц в обычном режиме и от 3.2 до 3.33 ГГц в режиме Turbo. Кэш — трёхуровневый, объём LLC составляет 8 МБ. Штатное значение TDP — 95 Вт, но есть и более «холодные» модели, на 82 Вт.

Пятое поколение серверных процессоров Xeon E3 вполне продолжает традиции предшественников: по сути, это не столько специализированные решения, сколько слегка доработанные десктопные чипы, дополненные, в частности, поддержкой памяти с ECC. В основе всех процессоров Intel Xeon E3 v5 лежит микроархитектура Skylake-DT, основанная на 14-нм техпроцессе. Все модели имеют по 4 вычислительных ядра, а тактовая частота составляет до 3,7 ГГц (до 4,0 ГГц в режиме Turbo). Объём кэша L3 — 8 МБ (6 МБ в отдельных моделях). Штатное значение TDP — 80 Вт, но есть варианты low power на 35 – 45 Вт и ultra low power на 25 Вт. Тип сокета для подключения — LGA1151.

Третье поколение серверных чипов начального поколения Xeon E3, представленное в 2013 году и использующее микроархитектуру Haswell (Haswell-WS) с 22-нм техпроцессом. Как и предшественники, предназначены для применения в однопроцессорных системах и отличаются от настольных Core i3/i5/i7 в основном поддержкой модулей памяти с ECC; даже сокет подключения тот же — LGA1150. Помимо стандартной версии, процессоры Intel Xeon E3 v3 выпускаются в версиях low power и ultra low power; большинство моделей имеет 4 ядра и 8-МБ кэш 3 уровня, лишь среди ULP есть двухъядерные решения с L3 на 4 МБ. Максимальный показатель TDP — 84 Вт.

Первый 2-ядерный процессор производства небезызвестной компании Intel. Тактовая частота варьируется в пределах от 2.66 до 3.6 ГГц, в зависимости уже от конкретной модели. Максимальная температура, при которой процессор способен эффективно продолжать работу, находится на уровне 63 °С. Отметим, что 2007 году линейка была полностью снята с производства и на сегодня считается устаревшей как морально, так и архитектурно.

Семейство процессоров бюджетного уровня, с характеристиками, соответствующими классу: одно ядро, нет кэша третьего уровня. Тактовая частота — от 2,7 до 2,9 ГГц.

Микроархитектура Sandy Bridge, представленная в 2011 году, стала дальнейшим совершенствованием 32-нм техпроцесса. А данная серия включает относительно простые чипы, которые в то же время более продвинуты и производительны, чем Celeron. Все процессоры Intel Pentium Sandy Bridge имеют два основных ядра, а также встроенную графическую часть, и используют трёхуровневый кэш с объёмами 64 КБ, 512 КБ и 3 МБ. Тактовая частота может составлять от 2,6 до 3 ГГц, без возможности разгона Turbo. Для подключения используется сокет LGA1155, а мощность системы охлаждения должна быть не ниже 65 Вт.

Серия процессоров, предназначенных в первую очередь для серверных систем, одна из первых «ксеонов» в линейке Intel. Включает модели не только с индексом «3000», но и других «трёхтысячных» серий. Таким образом, процессоры Intel Xeon 3000 Sequence могут быть основаны на 65-нм или 45-нм техпроцессе и иметь от 2 до 4 ядер при тактовой частоте до 2,93 ГГц. Есть модели как с кэшем 3 уровня, так и без него; в первом случае объём L3 составляет 8 МБ, во втором ситуация частично компенсируется наличием 6-МБ кэша L2. TDP в наиболее «горячих» решениях может достигать 130 Вт. Для подключения могут использоваться разные сокеты, в частности LGA775 и LGA1366.

Первые чипы серии 5000 Sequence (5100 Woodcrest) были выпущены в 2006 году ещё на 65-нм техпроцессе как улучшенная версия Core 2 для серверов и рабочих станций. С тех пор специализация не поменялась, но в данной серии появилось ещё несколько семейств с уменьшенным техпроцессом (45 и 32 нм) и усовершенствованными вариантами микроархитектуры (в частности, Harpertown на базе 45-нм Yorkfield и Westmere-EP на базе 32-нм Nehalem). По количеству ядер среди процессоров Intel Xeon 5000 Sequence доступны варианты от 2 до 6 (многие ранние модели на 4 ядра по сути представляют собой пару двухъядерных чипов), а TDP может варьироваться от 40 Вт в low-voltage версиях до внушительных 150 Вт.

Кодовое обозначение Bloomfield используется для высокопроизводительных процессоров класса «рабочая станция», использующих первую версию микроархитектуры Nehalem — 2008 года, на основе 45-нм техпроцесса. Серия процессоров Intel Core i7 Bloomfield включает четырёхъядерные чипы с тактовой частотой до 3,33 ГГц в штатном режиме и до 3,6 ГГц в режиме Turbo, подключаемые через сокет LGA1366. Все модели имеют трёхуровневый кэш с LLC на 8 МБ, а также одинаковые показатели тепловыделения: TDP 130 Вт, максимальная температура 68 °С.