CPU (процесори)

П'яте покоління серверних процесорів Xeon E3 цілком продовжує традиції попередників: по суті, це не стільки спеціалізовані рішення, скільки злегка допрацьовані десктопні чипи, доповнені, зокрема, підтримкою пам'яті з ECC. В основі всіх процесорів Intel Xeon E3 v5 лежить мікроархітектура Skylake-DT, заснована на 14-нм техпроцесі. Всі моделі мають по 4 обчислювальних ядра, а тактова частота становить до 3,7 ГГц (до 4,0 ГГц в режимі Turbo). Об'єм кешу L3 — 8 МБ (6 МБ в окремих моделях). Штатний значення TDP — 80 Вт, але є варіанти low power на 35 – 45 Вт і ultra low power на 25 Вт. Тип сокету для підключення — LGA1151.

Перший 2-ядерний процесор виробництва відомої компанії Intel. Тактова частота варіюється в межах від 2.66 до 3.6 ГГц, залежно від конкретної моделі. Максимальна температура, при якій процесор здатний ефективно продовжувати роботу, перебуває на рівні 63 °С. Зазначимо, що 2007 році лінійка була повністю знята з виробництва та на сьогодні вважається застарілою як морально, так і архітектурно.

Сімейство процесорів бюджетного рівня, з характеристиками, що відповідають класу: одне ядро, немає кешу третього рівня. Тактова частота — від 2,7 до 2,9 ГГц.

Мікроархітектура Sandy Bridge, представлена в 2011 році, стала подальшим вдосконаленням 32-нм техпроцесу. А дана серія включає відносно прості чипи, які водночас більш сучасні і продуктивні, ніж Celeron. Всі процесори Intel Pentium Sandy Bridge мають два основних ядра, а також вбудовану графічну частину, і використовують трирівневий кеш з об'ємами 64 КБ, 512 КБ і 3 МБ. Тактова частота може становити від 2,6 до 3 ГГц, без можливості розгону Turbo. Для підключення використовується сокет LGA1155, а потужність системи охолодження повинна бути не нижче 65 Вт.

Відносно прості і недорогі процесори серверного призначення. Побудовані на мікроархітектурі Sandy Bridge (32 нм техпроцес) і використовують той самий сокет LGA1155, що і їх декстопні ровесники на зразок Core i3/i5/i7. Також варто відзначити, що процесори Intel Xeon E3 розраховані лише на системи з одним CPU, а деякі з них мають вбудовані графічні модулі Intel HD Graphics P3000. Більшість чипів має 4 ядра, але серед моделей зі зниженим енергоспоживанням є і двоядерні. Останні мають об'єм кешу L3 3 МБ, а також знижений до 20 Вт TDP; в стандартних моделях кеш 8-мегабайтний, а тепловиділення варіюється від 80 до 95 Вт.

Серія процесорів, призначених насамперед для серверних систем, одна з перших «ксеонів» в лінійці Intel. Включає моделі не тільки з індексом «3000», але і інших «трьохтисячних» серій. Таким чином, процесори Intel Xeon 3000 Sequence можуть бути засновані на 65-нм або 45-нм техпроцесі і мати від 2 до 4 ядер при тактовій частоті до 2,93 ГГц. Є моделі як з кешем 3 рівня, так і без нього; в першому випадку об'єм L3 становить 8 МБ, у другому ситуація частково компенсується наявністю 6-МБ кешу L2. TDP в найбільш «гарячих» рішеннях може досягати 130 Вт. Для підключення можуть використовуватися різні сокети, зокрема LGA775 і LGA1366.

Перші чипи серії 5000 Sequence (5100 Woodcrest) були випущені в 2006 році на 65-нм техпроцесі як поліпшена версія Core 2 для серверів і робочих станцій. З тих пір спеціалізація не змінилася, але в даній серії з'явилося ще кілька родин із зменшеним техпроцесом (45 і 32 нм) і вдосконаленими варіантами мікроархітектури (зокрема, Harpertown на базі 45-нм Yorkfield і Westmere-EP на базі 32-нм Nehalem). За кількістю ядер серед процесорів Intel Xeon 5000 Sequence доступні варіанти від 2 до 6 (багато ранніх моделей на 4 ядра по суті являють собою пару двоядерних чипів), а TDP може варіюватися від 40 Вт до low-voltage версіях до значних 150 Вт.

Кодове позначення Bloomfield використовується для високопродуктивних процесорів класу «робоча станція», що використовують першу версію мікроархітектури Nehalem — 2008 року, на базі 45-нм техпроцесу. Серія процесорів Intel Core i7 Bloomfield включає чотириядерні чипи з тактовою частотою до 3,33 ГГц в штатному режимі і до 3,6 ГГц в режимі Turbo, що підключаються через сокет LGA1366. Всі моделі мають трирівневий кеш LLC на 8 МБ, а також однакові показники тепловиділення: TDP до 130 Вт, максимальна температура 68 °С.