CPU (процесори)

Одна з найбільш простих і доступних серій, що належать до мікроархітектурі Haswell (випущеної в 2013 році на основі 22-нм техпроцесу). Процесори Intel Pentium Haswell мають по 2 обчислювальних ядра і працюють на тактовій частоті від 2,6 до 3,6 ГГц (залежно від моделі) без можливості розгону. Кеш — трирівневий, з 3-мегабайтним LLC і варіантами на 64 або 128 КБ для L1 і 512 або 1024 КБ для L2. Основні потужності доповнені графічними ядрами Intel HD Graphics. Є моделі з вільним множником. «Повноцінні» версії мають TDP на рівні 53 – 54 Вт, варіанти зі зниженим тепловиділенням — 35 Вт.

Мікроархітектура Ivy Bridge є подальшим розвитком Sandy Bridge, представленим у 2012 році та переведеним на 22-нанометровий техпроцес. А дана серія включає відносно прості чипи — більш прогресивні, ніж Celeron, але все ж поступаються моделям Core i*. Процесори Intel Pentium Ivy Bridge складаються з двох основних ядер плюс графічний модуль Intel HD Graphics. У найбільш скромною моделі тактова частота становить 2,5 ГГц, а TDP — 35 Вт; у всіх інших тепловиділення — 55 Вт, а тактова частота може досягати 3,3 ГГц. Правда, технологія Turbo не підтримується.

Недорогі і доступні процесори, побудовані на основі Ivy Bridge — першої мікроархітектури Intel, що використовує 22-нанометровий техпроцес. Складаються з двох обчислювальних ядер та графічного модуля Intel HD Graphics. Тактова частота — від 2,3 до 2,8 ГГц, залежно від моделі, можливості розгону не передбачено. Процесори Intel Celeron Ivy Bridge мають кеш 3 рівня, об'єм якого становить 2 МБ. Для підключення необхідний сокет LGA1155, а для охолодження — система на TDP 55 Вт (у більшості моделей) або 35 Вт (в деяких найменш продуктивних).

Третє покоління серверних чипів початкового покоління Xeon E3, представлене в 2013 році і використовує мікроархітектуру Haswell (Haswell-WS) з 22-нм техпроцесом. Як і попередники, призначені для використання в однопроцесорних системах і відрізняються від настільних Core i3/i5/i7 переважно підтримкою модулів пам'яті з ECC; навіть сокет підключення той самий — LGA1150. Крім стандартної версії, процесори Intel Xeon E3 v3 випускаються у версіях low power і ultra low power; більшість моделей має 4 ядра і 8 МБ кеш 3 рівня, лише серед ULP є двоядерні рішення з L3 на 4 МБ. Максимальний показник TDP — 84 Вт.

П'яте покоління серверних процесорів Xeon E3 цілком продовжує традиції попередників: по суті, це не стільки спеціалізовані рішення, скільки злегка допрацьовані десктопні чипи, доповнені, зокрема, підтримкою пам'яті з ECC. В основі всіх процесорів Intel Xeon E3 v5 лежить мікроархітектура Skylake-DT, заснована на 14-нм техпроцесі. Всі моделі мають по 4 обчислювальних ядра, а тактова частота становить до 3,7 ГГц (до 4,0 ГГц в режимі Turbo). Об'єм кешу L3 — 8 МБ (6 МБ в окремих моделях). Штатний значення TDP — 80 Вт, але є варіанти low power на 35 – 45 Вт і ultra low power на 25 Вт. Тип сокету для підключення — LGA1151.

Друге покоління продуктивних багатоядерних процесорів від AMD. Кількість ядер становить від двох до шести, тактова частота — від 2,8 до 3,5 ГГц.

Згідно з назвою, дана серія включає процесори з 2 обчислювальними ядрами на основі мікроархітектури Core 2. При цьому в неї входять чипи як на 65-нм техпроцесі (Conroe), так і на 45-нм (Wolfdale). Тактова частота процесорів Intel Core 2 Duo може становити до 1,8 до 3,33 ГГц, а об'єм кеша 2-го рівня — до 6 МБ. З іншого боку, кеш L3 в даному випадку не передбачено взагалі. Для установки буде потрібно сокет LGA775 і охолодження на TDP 65 Вт або більше.