Процесори

Третє покоління серверних процесорів середнього класу Xeon E5, побудований на мікроархітектурі Haswell (зразка 2014 року на 22-нм) техпроцесі. Аналогічно попередньому поколінню, включає чипи з двома кодовими позначеннями — Haswell-EN (початковий рівень) і Haswell-EP (висока продуктивність) з різними сокетами — LGA1356-v3 і LGA2011-v3 відповідно. Процесори Intel Xeon E5 v3 можуть мати до 18 ядер і об'єм кешу 3 рівня до 45 МБ. Крім того, моделі на 10 ядер і більш здатні працювати в режимі «on cluster die», коли процесор бачиться системою як 2 окремих CPU.

Згідно з назвою, дана серія включає процесори з 2 обчислювальними ядрами на основі мікроархітектури Core 2. При цьому в неї входять чипи як на 65-нм техпроцесі (Conroe), так і на 45-нм (Wolfdale). Тактова частота процесорів Intel Core 2 Duo може становити до 1,8 до 3,33 ГГц, а об'єм кеша 2-го рівня — до 6 МБ. З іншого боку, кеш L3 в даному випадку не передбачено взагалі. Для установки буде потрібно сокет LGA775 і охолодження на TDP 65 Вт або більше.

Сучасні процесори, найбільш продуктивна серія серед чипів для настільних систем, що використовують 22-нанометрову мікроархітектуру Haswell (представлена в 2013 році). Працюють на частотах від 2 до 3,6 ГГц, а завдяки режиму Turbo можливо значне підвищення частоти (до 4 ГГц в найбільш швидких моделях). Всі процесори Intel Core i7 Haswell мають 4 ядра і оснащені вбудованими відеокартами Intel HD 4600, також більшість моделей несе інтегрований контролер DDR3. Кеш — трирівневий, з L3 на 8 МБ. Максимальне значення TDP — 84 Вт. Для підключення використовується сокет LGA1150.

Третє покоління серверних чипів початкового покоління Xeon E3, представлене в 2013 році і використовує мікроархітектуру Haswell (Haswell-WS) з 22-нм техпроцесом. Як і попередники, призначені для використання в однопроцесорних системах і відрізняються від настільних Core i3/i5/i7 переважно підтримкою модулів пам'яті з ECC; навіть сокет підключення той самий — LGA1150. Крім стандартної версії, процесори Intel Xeon E3 v3 випускаються у версіях low power і ultra low power; більшість моделей має 4 ядра і 8 МБ кеш 3 рівня, лише серед ULP є двоядерні рішення з L3 на 4 МБ. Максимальний показник TDP — 84 Вт.

Покоління високопродуктивних процесорів. Топове рішення в лінійці AMD для настільних комп'ютерів. Виконані на основі чотирьох-, шести - і навіть восьми ядерної архітектурі. Тактова частота — від 2,8 до 3,6 ГГц.

Висококласні процесори, найбільш прогресивна серія серед настільних чипів загального призначення, збудованих на 32-нанометровій мікроархітектурі Sandy Bridge (випущена в 2011 році). Використовують 4 обчислювальних ядра, доповнені графічним модулем, а також трирівневий кеш L3 об'ємом 8 МБ. Тактова частота процесорів Intel Core i7 Sandy Bridge може становити до 3,5 ГГц, а в режимі розгону Turbo — до 3.9 Гц. Варто враховувати, що для нормальної роботи може знадобитися система охолодження з TDP 95 Вт (хоча є моделі і на 65 Вт).