Процесори OEM (без коробки)

Серія процесорів початкового рівня, які належать до мікроархітектурі Skylake, представленої в 2015 році і використовує 14-нм техпроцес і сокети підключення LGA 1151. Побудовані на двох обчислювальних ядрах, доповнених графічним модулем (Intel HD Graphics 510 або 530). Тактова частота процесорів Intel Pentium Skylake складає від 2,9 до 3,6 ГГц без можливості розгону, об'єм кешу 3 рівня — 3 МБ (кеші L1 і L2 вміщують 64 і 512 КБ відповідно). Максимальне значення TDP — 47 Вт.

Як і годиться «трійкам», ця серія включає найбільш скромні чипи Core з індексом i, що належать до архітектури Skylake. Так, всі моделі процесорів Intel Core i3 Skylake мають два ядра, випускаються тільки з фіксованим множником і не підтримують технології Turbo, а обсяги L1, L2 і L3 в них складають відповідно 64 КБ, 512 КБ і 3 МБ. Водночас тактова частота може складати від 3,2 до 3,8 ГГц, а блок CPU доповнено вбудованою графікою Intel HD Graphics 530. Зазначимо, що архітектура Skylake передбачає 14-нм техпроцес і сокет підключення LGA 1151, несумісний з материнськими платами старше 2015 року.

Четверте покоління чипів сімейства Core i3, представлене в 2013 році і заснований на мікроархітектурі Haswell (доопрацьований 22-нм техпроцес). Включає відносно прості і недорогі рішення, які водночас мають такі важливі особливості, як кеш 3 рівня (на 3 або 4 ГБ) і інтегровану графіку Intel HD 4400 або HD 4600. Тактова частота процесорів Intel Core i3 Haswell становить від 2.9 до 3.8 ГГц, без можливості розгону в режимі Turbo. Моделі з індексом T мають знижений за рахунок зниження обчислювальної потужності TDP — 35 Вт (типове значення цього параметра — 54 Вт).

Найбільш бюджетні з настільних процесорів споживчого рівня від Intel, виконаних за мікроархітектурі Skylake (удосконалення 14-нм техпроцесу, представлене у 2 половині 2015 року). Всі процесори Intel Celeron Skylake мають 2 ядра без підтримки технології Hyper-threading, а також вбудовані графічні модулі Intel HD 510. Максимальний об'єм підтримуваної пам'яті — 64ГБ, при цьому чипи сумісні як з DDR3, так і з DDR4. TDP може варіюватися від 35 Вт до енергоефективних версіях до 1 Вт в стандартних, а для підключення використовується сокет LGA1151.