CPU (процессоры)

Серия серверных процессоров среднего уровня, стоящая между недорогими E3 и продвинутыми E7, второе поколение «пятёрок». Построена на техпроцессе 22 нм и включает два варианта кодовых обозначений — относительно простые Ivy Bridge-EN, использующие сокет LGA 1356 и поддерживающие до 6 DIMM модулей на сокет, и более продвинутые Ivy Bridge-EP, подключаемые через LGA 2011 и способные работать с 12 DIMM. Процессоры Intel Xeon E5 v2 могут иметь до от 4 до 12 ядер, а максимальный объём кэша 3 уровня достигает 30 МБ. TDP может варьироваться от 50 – 60 Вт в low power до 130 Вт в наиболее горячих чипах. Есть подсерии, рассчитанные на двух или 4-процессорные системы.

В соответствии с названием, данная серия включает процессоры с 2 вычислительными ядрами на основе микроархитектуры Core 2. При этом в неё входят чипы как на 65-нм техпроцессе (Conroe), так и на 45-нм (Wolfdale). Тактовая частота процессоров Intel Core 2 Duo может составлять до 1,8 до 3,33 ГГц, а объём кэша 2 уровня — до 6 МБ. С другой стороны, кэш L3 в данном случае не предусмотрен вообще. Для установки потребуется сокет LGA775 и охлаждение на TDP 65 Вт или больше.

Третье поколение серверных процессоров среднего класса Xeon E5, построенное на микроархитектуре Haswell (образца 2014 года на 22-нм) техпроцессе. Аналогично предыдущему поколению, включает чипы с двумя кодовыми обозначениями — Haswell-EN (начальный уровень) и Haswell-EP (высокая продуктивность) с разными сокетами — LGA1356-v3 и LGA2011-v3 соответственно. Процессоры Intel Xeon E5 v3 могут иметь до 18 ядер и объём кэша 3 уровня до 45 МБ. Кроме того, модели на 10 ядер и более способны работать в режиме «cluster on die», когда процессор видится системой как 2 отдельных CPU.

Микроархитектура Ivy Bridge является дальнейшим развитием Sandy Bridge, представленным в 2012 году и переведённым на 22-нанометровый техпроцесс. А данная серия включает относительно простые чипы — более продвинутые, чем Celeron, но всё же уступающие моделям Core i*. Процессоры Intel Pentium Ivy Bridge состоят из двух основных ядер плюс графический модуль Intel HD Graphics. В наиболее скромной модели тактовая частота составляет 2,5 ГГц, а TDP — 35 Вт; во всех остальных тепловыделение — 55 Вт, а тактовая частота может достигать 3,3 ГГц. Правда, технология Turbo не поддерживается.

Серия процессоров начального уровня, относящихся к микроархитектуре Skylake, представленной в 2015 году и использующей 14-нм техпроцесс и сокеты подключения LGA 1151. Построены на двух вычислительных ядрах, дополненных графическим модулем (Intel HD Graphics 510 либо 530). Тактовая частота процессоров Intel Pentium Skylake составляет от 2,9 до 3,6 ГГц без возможности разгона, объём кэша 3 уровня — 3 МБ (кэши L1 и L2 вмещают 64 и 512 КБ соответственно). Максимальное значение TDP — 47 Вт.

Наиболее продвинутая серия в семействе десктопных процессов Intel, выполненных на микроархитектуре Nehalem (образца 2008 года, с 45-нм техпроцессом) и подключаемых через сокет LGA1156. Включает четырёхъядерные чипы с тактовой частотой до 3.06 ГГц, которая в режиме Turbo может увеличиваться до 3.73 ГГц, а также трёхуровневым кэшем с объёмами 64 КБ, 1024 КБ и 8 МБ (L1, L2, L3). Модели с индексом S в названии имеют сниженный TDP (до 82 Вт с 95 Вт), а с индексом K — свободный множитель. А вот встроенная графика отсутствует.

Четвёртое поколение чипов семейства Core i3, представленное в 2013 году и основанное на микроархитектуре Haswell (доработанный 22-нм техпроцесс). Включает относительно простые и недорогие решения, которые в то же время имеют такие немаловажные особенности, как кэш 3 уровня (на 3 или 4 ГБ) и интегрированную графику Intel HD 4400 или HD 4600. Тактовая частота процессоров Intel Core i3 Haswell составляет от 2.9 до 3.8 ГГц, без возможности разгона в режиме Turbo. Модели с индексом T имеют пониженный за счёт снижения вычислительной мощности TDP — 35 Вт (стандартное значение этого параметра — 54 Вт).

Недорогие и доступные представители процессоров, предназначенных для серверных систем и рабочих станций. Являются доработанной версией оригинальных E3, переведённой на 22-нм техпроцесс (микроархитектура Ivy Bridge-H2) и дополненной некоторыми усовершенствованиями, в частности, поддержкой технологии разгона Turbo. В остальном же процессоры Intel Xeon E3 v2 больше похожи на декстопные чипы вроде Core i* — включая тот же сокет LGA1155, наличие в некоторых моделях встроенной графики, а также непригодность для многопроцессорных систем. Большинство чипов имеет 4 ядра и 8-МБ кэш 3 уровня, а TDP уменьшился до 69 – 87 Вт в обычных версиях и 17 – 45 Вт в low-voltage.

Второе поколение производительных многоядерных процессоров от AMD. Количество ядер составляет от двух до шести, тактовая частота — от 2,8 до 3,5 ГГц.