CPU (процесори)

Багатоядерні процесори, створені як більш дешева альтернатива Phenom II — на відміну від них, не мають кешу третього рівня. Тактова частота — від 2,6 до 3,3 ГГц, кількість ядер — від 2 до 4.

Представники процесорів покоління Skylake, представленого в 2015 році і використовує 14-нм техпроцес. Ці чипи дещо скромніше прогресивних i7 — зокрема, мають зменшений до 6 МБ кеш 3 рівня (об'єм L1 і L2 — 128 до 1024 КБ відповідно). Водночас всі процесори Intel Core i5 Skylake оснащені 4 обчислювальними ядрами і інтегрованою графікою Intel HD Graphics 530, підтримують технологію Turbo, а в окремих конфігураціях зустрічається вільний множник. Штатна тактова частота становить від 2,2 до 3,5 ГГц, максимальне значення TDP — 91 Вт. Підключаються процесори через сокет LG 1151.

Мікроархітектура Ivy Bridge є подальшим розвитком Sandy Bridge, представленим у 2012 році та переведеним на 22-нанометровий техпроцес. А дана серія включає відносно прості чипи — більш прогресивні, ніж Celeron, але все ж поступаються моделям Core i*. Процесори Intel Pentium Ivy Bridge складаються з двох основних ядер плюс графічний модуль Intel HD Graphics. У найбільш скромною моделі тактова частота становить 2,5 ГГц, а TDP — 35 Вт; у всіх інших тепловиділення — 55 Вт, а тактова частота може досягати 3,3 ГГц. Правда, технологія Turbo не підтримується.

Представники третього покоління процесорів Intel Core, побудовані, згідно з назвою, на мікроархітектурі Ivy Bridge (22-нм техпроцес, рік випуску — 2012). Як і в інших поколіннях, серія Core i3 є молодшою і включає двоядерні чипи без підтримки технології Turbo і HyperThreading. Водночас в конструкції процесорів Intel Core i3 Ivy Bridge передбачені інтегровані графічні модулі Intel HD2500, частота основних ядер може досягати 3,5 ГГц, а кеш — трирівневий, з об'ємом LLC 3 МБ. Для підключення потрібно сокет LGA1155, а для охолодження — система на TDP 55 Вт (хоча деякими версіями вистачає і 35 Вт).

Третє покоління серверних чипів початкового покоління Xeon E3, представлене в 2013 році і використовує мікроархітектуру Haswell (Haswell-WS) з 22-нм техпроцесом. Як і попередники, призначені для використання в однопроцесорних системах і відрізняються від настільних Core i3/i5/i7 переважно підтримкою модулів пам'яті з ECC; навіть сокет підключення той самий — LGA1150. Крім стандартної версії, процесори Intel Xeon E3 v3 випускаються у версіях low power і ultra low power; більшість моделей має 4 ядра і 8 МБ кеш 3 рівня, лише серед ULP є двоядерні рішення з L3 на 4 МБ. Максимальний показник TDP — 84 Вт.

Серія серверних процесорів середнього рівня, що включає кілька підсерій, кожна зі своїми особливостями. Так, моделі з індексами 14хх і 16хх призначені тільки для однопроцесорних систем, 24xx і 26xx можуть працювати в двопроцесорних, а 46хх — в чотирипроцесорних. Підсерії 14хх і 24хх використовують сокет LGA 1356, решта — LGA 2011. Кількість ядер може варіюватися від 2 до 8, а TDP — перевищувати 130 Вт. При цьому всі процесори Intel Xeon E5 побудовані на різних варіаціях 32-нм мікроархітектури Sandy Bridge і в принципі не оснащуються вбудованою графікою.

Серія серверних процесорів середнього рівня, що стоїть між недорогими E3 і прогресивними E7, друге покоління «п'ятірок». Побудована на 22 нм техпроцесі і включає два варіанти кодових позначень — відносно прості Ivy Bridge-EN, використовують сокет LGA 1356 і підтримують до 6 DIMM модулів на сокет, і більш прогресивні Ivy Bridge-EP, що підключаються через LGA 2011 і здатні працювати з 12 DIMM. Процесори Intel Xeon E5 v2 можуть мати від 4 до 12 ядер, а максимальний об'єм кешу 3 рівня досягає 30 МБ. TDP може варіюватися від 50 – 60 Вт в low power до 130 Вт в найбільш гарячих чипах. Є підсерії, розраховані на двох або 4-процесорні системи.