CPU (процесори)

Найбільш бюджетні з настільних процесорів споживчого рівня від Intel, виконаних за мікроархітектурі Skylake (удосконалення 14-нм техпроцесу, представлене у 2 половині 2015 року). Всі процесори Intel Celeron Skylake мають 2 ядра без підтримки технології Hyper-threading, а також вбудовані графічні модулі Intel HD 510. Максимальний об'єм підтримуваної пам'яті — 64ГБ, при цьому чипи сумісні як з DDR3, так і з DDR4. TDP може варіюватися від 35 Вт до енергоефективних версіях до 1 Вт в стандартних, а для підключення використовується сокет LGA1151.

Недорогі і доступні процесори, побудовані на основі Ivy Bridge — першої мікроархітектури Intel, що використовує 22-нанометровий техпроцес. Складаються з двох обчислювальних ядер та графічного модуля Intel HD Graphics. Тактова частота — від 2,3 до 2,8 ГГц, залежно від моделі, можливості розгону не передбачено. Процесори Intel Celeron Ivy Bridge мають кеш 3 рівня, об'єм якого становить 2 МБ. Для підключення необхідний сокет LGA1155, а для охолодження — система на TDP 55 Вт (у більшості моделей) або 35 Вт (в деяких найменш продуктивних).

Серія процесорів бюджетного рівня, найбільш недорогі і доступні рішення на основі мікроархітектури Haswell (2013 рік, техпроцес 22 нм). Мають по 2 ядра, що працюють на частотах від 2.5 до 2.9 ГГц, залежно від моделі, без можливості розгону. Обсяги кеша в процесорах Intel Celeron Haswell складають 64 КБ, 512 КБ і 2 МБ для L1, L2 і L3. Також варто відзначити вбудовану графіку Intel HD Graphics. TDP в більшості моделей — близько 53 – 54 Вт, але є і моделі з зниженим тепловиділенням — 35 Вт.

Третє покоління серверних чипів початкового покоління Xeon E3, представлене в 2013 році і використовує мікроархітектуру Haswell (Haswell-WS) з 22-нм техпроцесом. Як і попередники, призначені для використання в однопроцесорних системах і відрізняються від настільних Core i3/i5/i7 переважно підтримкою модулів пам'яті з ECC; навіть сокет підключення той самий — LGA1150. Крім стандартної версії, процесори Intel Xeon E3 v3 випускаються у версіях low power і ultra low power; більшість моделей має 4 ядра і 8 МБ кеш 3 рівня, лише серед ULP є двоядерні рішення з L3 на 4 МБ. Максимальний показник TDP — 84 Вт.

Devil's Canyon, представлена в 2014 році, не є повноцінною окремої мікроархітектурою — це фактично та сама 22-нанометрова Haswell з невеликими оновленнями. У світлі цього Intel серії процесорів середнього рівня Intel Core i5 Devils Canyon обмежилася тільки однією моделлю процесора. Цей чип, позначений 4690K, має 4 ядра зі штатною тактовою частотою 3,5 ГГц (3,9 ГГц в режимі Turbo) і вбудованою графічною картою Intel HD 4600, а обсяги кешу L1, L2 і L3 складають відповідно 128 КБ, 1024 КБ і 6 МБ. При виборі системи охолодження потрібно враховувати 88 Вт TDP і максимальну робочу температуру 73 °C.

Сімейство процесорів бюджетного рівня, з характеристиками, що відповідають класу: одне ядро, немає кешу третього рівня. Тактова частота — від 2,7 до 2,9 ГГц.

Мікроархітектура Sandy Bridge, представлена в 2011 році, стала подальшим вдосконаленням 32-нм техпроцесу. А дана серія включає відносно прості чипи, які водночас більш сучасні і продуктивні, ніж Celeron. Всі процесори Intel Pentium Sandy Bridge мають два основних ядра, а також вбудовану графічну частину, і використовують трирівневий кеш з об'ємами 64 КБ, 512 КБ і 3 МБ. Тактова частота може становити від 2,6 до 3 ГГц, без можливості розгону Turbo. Для підключення використовується сокет LGA1155, а потужність системи охолодження повинна бути не нижче 65 Вт.

Серія процесорів, призначених насамперед для серверних систем, одна з перших «ксеонів» в лінійці Intel. Включає моделі не тільки з індексом «3000», але і інших «трьохтисячних» серій. Таким чином, процесори Intel Xeon 3000 Sequence можуть бути засновані на 65-нм або 45-нм техпроцесі і мати від 2 до 4 ядер при тактовій частоті до 2,93 ГГц. Є моделі як з кешем 3 рівня, так і без нього; в першому випадку об'єм L3 становить 8 МБ, у другому ситуація частково компенсується наявністю 6-МБ кешу L2. TDP в найбільш «гарячих» рішеннях може досягати 130 Вт. Для підключення можуть використовуватися різні сокети, зокрема LGA775 і LGA1366.

Перші чипи серії 5000 Sequence (5100 Woodcrest) були випущені в 2006 році на 65-нм техпроцесі як поліпшена версія Core 2 для серверів і робочих станцій. З тих пір спеціалізація не змінилася, але в даній серії з'явилося ще кілька родин із зменшеним техпроцесом (45 і 32 нм) і вдосконаленими варіантами мікроархітектури (зокрема, Harpertown на базі 45-нм Yorkfield і Westmere-EP на базі 32-нм Nehalem). За кількістю ядер серед процесорів Intel Xeon 5000 Sequence доступні варіанти від 2 до 6 (багато ранніх моделей на 4 ядра по суті являють собою пару двоядерних чипів), а TDP може варіюватися від 40 Вт до low-voltage версіях до значних 150 Вт.