CPU (процесори)

Серія процесорів бюджетного рівня, найбільш недорогі і доступні рішення на основі мікроархітектури Haswell (2013 рік, техпроцес 22 нм). Мають по 2 ядра, що працюють на частотах від 2.5 до 2.9 ГГц, залежно від моделі, без можливості розгону. Обсяги кеша в процесорах Intel Celeron Haswell складають 64 КБ, 512 КБ і 2 МБ для L1, L2 і L3. Також варто відзначити вбудовану графіку Intel HD Graphics. TDP в більшості моделей — близько 53 – 54 Вт, але є і моделі з зниженим тепловиділенням — 35 Вт.

Одна з найбільш простих і доступних серій, що належать до мікроархітектурі Haswell (випущеної в 2013 році на основі 22-нм техпроцесу). Процесори Intel Pentium Haswell мають по 2 обчислювальних ядра і працюють на тактовій частоті від 2,6 до 3,6 ГГц (залежно від моделі) без можливості розгону. Кеш — трирівневий, з 3-мегабайтним LLC і варіантами на 64 або 128 КБ для L1 і 512 або 1024 КБ для L2. Основні потужності доповнені графічними ядрами Intel HD Graphics. Є моделі з вільним множником. «Повноцінні» версії мають TDP на рівні 53 – 54 Вт, варіанти зі зниженим тепловиділенням — 35 Вт.

Серія продуктивних процесорів, що виділяються, зокрема, многоядерностью — абсолютна більшість моделей виконано по трьох - або чотириядерною архітектурі. Діапазон тактових частот — від 2,1 до 2,6.

П'яте покоління серверних процесорів Xeon E3 цілком продовжує традиції попередників: по суті, це не стільки спеціалізовані рішення, скільки злегка допрацьовані десктопні чипи, доповнені, зокрема, підтримкою пам'яті з ECC. В основі всіх процесорів Intel Xeon E3 v5 лежить мікроархітектура Skylake-DT, заснована на 14-нм техпроцесі. Всі моделі мають по 4 обчислювальних ядра, а тактова частота становить до 3,7 ГГц (до 4,0 ГГц в режимі Turbo). Об'єм кешу L3 — 8 МБ (6 МБ в окремих моделях). Штатний значення TDP — 80 Вт, але є варіанти low power на 35 – 45 Вт і ultra low power на 25 Вт. Тип сокету для підключення — LGA1151.

Третє покоління серверних чипів початкового покоління Xeon E3, представлене в 2013 році і використовує мікроархітектуру Haswell (Haswell-WS) з 22-нм техпроцесом. Як і попередники, призначені для використання в однопроцесорних системах і відрізняються від настільних Core i3/i5/i7 переважно підтримкою модулів пам'яті з ECC; навіть сокет підключення той самий — LGA1150. Крім стандартної версії, процесори Intel Xeon E3 v3 випускаються у версіях low power і ultra low power; більшість моделей має 4 ядра і 8 МБ кеш 3 рівня, лише серед ULP є двоядерні рішення з L3 на 4 МБ. Максимальний показник TDP — 84 Вт.

Перший 2-ядерний процесор виробництва відомої компанії Intel. Тактова частота варіюється в межах від 2.66 до 3.6 ГГц, залежно від конкретної моделі. Максимальна температура, при якій процесор здатний ефективно продовжувати роботу, перебуває на рівні 63 °С. Зазначимо, що 2007 році лінійка була повністю знята з виробництва та на сьогодні вважається застарілою як морально, так і архітектурно.

Сімейство процесорів бюджетного рівня, з характеристиками, що відповідають класу: одне ядро, немає кешу третього рівня. Тактова частота — від 2,7 до 2,9 ГГц.

Мікроархітектура Sandy Bridge, представлена в 2011 році, стала подальшим вдосконаленням 32-нм техпроцесу. А дана серія включає відносно прості чипи, які водночас більш сучасні і продуктивні, ніж Celeron. Всі процесори Intel Pentium Sandy Bridge мають два основних ядра, а також вбудовану графічну частину, і використовують трирівневий кеш з об'ємами 64 КБ, 512 КБ і 3 МБ. Тактова частота може становити від 2,6 до 3 ГГц, без можливості розгону Turbo. Для підключення використовується сокет LGA1155, а потужність системи охолодження повинна бути не нижче 65 Вт.

Серія процесорів, призначених насамперед для серверних систем, одна з перших «ксеонів» в лінійці Intel. Включає моделі не тільки з індексом «3000», але і інших «трьохтисячних» серій. Таким чином, процесори Intel Xeon 3000 Sequence можуть бути засновані на 65-нм або 45-нм техпроцесі і мати від 2 до 4 ядер при тактовій частоті до 2,93 ГГц. Є моделі як з кешем 3 рівня, так і без нього; в першому випадку об'єм L3 становить 8 МБ, у другому ситуація частково компенсується наявністю 6-МБ кешу L2. TDP в найбільш «гарячих» рішеннях може досягати 130 Вт. Для підключення можуть використовуватися різні сокети, зокрема LGA775 і LGA1366.

Перші чипи серії 5000 Sequence (5100 Woodcrest) були випущені в 2006 році на 65-нм техпроцесі як поліпшена версія Core 2 для серверів і робочих станцій. З тих пір спеціалізація не змінилася, але в даній серії з'явилося ще кілька родин із зменшеним техпроцесом (45 і 32 нм) і вдосконаленими варіантами мікроархітектури (зокрема, Harpertown на базі 45-нм Yorkfield і Westmere-EP на базі 32-нм Nehalem). За кількістю ядер серед процесорів Intel Xeon 5000 Sequence доступні варіанти від 2 до 6 (багато ранніх моделей на 4 ядра по суті являють собою пару двоядерних чипів), а TDP може варіюватися від 40 Вт до low-voltage версіях до значних 150 Вт.

Кодове позначення Bloomfield використовується для високопродуктивних процесорів класу «робоча станція», що використовують першу версію мікроархітектури Nehalem — 2008 року, на базі 45-нм техпроцесу. Серія процесорів Intel Core i7 Bloomfield включає чотириядерні чипи з тактовою частотою до 3,33 ГГц в штатному режимі і до 3,6 ГГц в режимі Turbo, що підключаються через сокет LGA1366. Всі моделі мають трирівневий кеш LLC на 8 МБ, а також однакові показники тепловиділення: TDP до 130 Вт, максимальна температура 68 °С.